联茂电子AI算力高端电子基板材料研发制造总部落地无锡
7月16日，联茂电子AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目签约落地无锡市。
作为行业领先的印制电路板(PCB)企业，台湾联茂电子集团早在2002年就在我市投资布局，设立联茂(无锡)电子科技有限公司，去年在锡实现开票销售32.1亿元、同比增长9.4%;今年1—6月，实现营业收入17.3亿元、同比增长10%。
此次签约落地我市的AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目，将重点突破超低损耗基材配方、高精度压合等关键技术，打造面向AI算力硬件的研发制造总部，项目总投资8亿美元，达产后预计年营业收入超100亿元。
编辑：
杨洪波
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