中科粉研第四代半导体材料生产基地落户郑州 总投资15亿元
6月26日，郑州高新技术产业开发区与中科粉研(河南)超硬材料有限公司正式签署合作协议，中科粉研第四代半导体材料生产基地成功落户郑州高新区。
第四代半导体材料以金刚石、氧化镓等超宽禁带材料为核心，具备禁带宽度大、击穿电场高、热导率优异等突出特性，在AI芯片、5G/6G通信、电子热管理、新能源汽车、航天军工、生物医药等高端极端应用场景中拥有不可替代的应用优势，被誉为“终极半导体材料”。本次落地的生产基地，将依托中科粉研全球首条LPPHT微纳米金刚石产线的成熟技术积累，为我国第四代半导体核心材料实现自主研发、自主创新、自主生产、规模量产筑牢坚实根基。
此次基地建设将推动微纳米金刚石材料从实验室研发走向大规模产业化应用。该项目总投资15亿元，建成后可实现500台MPCVD设备量产2-4英寸单晶晶圆、50条LPPHT产线生产微米/纳米球形金刚石的产能规模。项目今年底将实现200台MPCVD设备投产，三年内可达成年产值30亿元、年税收3亿元的产业效益，为国家战略产业提供“中国芯”关键材料支撑。同时，企业将联合中南大学，共建全国首个国家级金刚石科技博物馆。
世界金刚石看中国，中国金刚石看河南。随着第四代半导体材料生产基地的落地建设，郑州将依托超硬材料产业根基，在全球高端半导体产业竞争中书写中国硬核产业的崭新答卷。
编辑：
杨洪波
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