9月12日，金海通“芯港湾”半导体测试设备智能制造产业园在天津滨海高新区华苑科技园正式开园。作为高新区信创产业半导体设备发展方向的重要载体，该园区投用将进一步完善高新区信创产业链布局，推动半导体封测装备领域集群发展。

天津金海通半导体设备股份有限公司是高新区本土培育的高新技术上市企业，2012年12月成立，专注于半导体测试分选设备研发、生产与销售，总部位于滨海高新区华苑科技园，产品已得到博通、高通等国内外头部企业认可，并于2023年3月在上交所主板上市。2023至2025年期间，企业营业收入两年累计增幅超过100%，业务规模实现快速扩容，增长动能强劲。

金海通“芯港湾”为企业在高新区投资4.36亿元建设的总部基地项目，着力打造半导体封测装备产业示范园。园区将依托强大的专业基础，吸引行业人才回津创业，带动产业链上下游企业集聚。项目达产后预计年产值10亿元，力争“十五五”期间累计产值突破50亿元。

依托高效便捷的营商环境、完善的创新生态、畅通的科技成果转化渠道，滨海高新区华苑科技园已形成以新一代信息技术产业为主导，以信息服务、新能源、航天航海装备、生物医药为支撑的产业体系，成为天津市创新资源最为丰富、自主知识产权拥有量最多、经济增长最具潜力的区域之一。

当前，滨海高新区正以“117项目”片区盘活为抓手，推动存量空间迭代升级。聚焦企业全生命周期需求，强化要素保障，精准服务企业做大做强，锚定半导体装备产业延链补链强链，激活存量、培育增量，奋力谱写高质量发展新篇章。