集成电路产业是成都万亿电子信息的关键支撑部分，是推动产业向质升级的重要基石，是构建城市核心竞争力的重要链条。

当前，成都正进入“量质并举”的发展阶段，对战略性新兴产业的引领需求持续上升。

2021年中央印发的《成渝地区双城经济圈建设规划纲要》指出，成渝地区要聚焦集成电路，联手打造具有国际竞争力的电子信息产业集群。2023年1月，四川省公示布局建设的16个战略性新兴产业集群领域，集成电路排名首位。

进入新发展阶段，成都集成电路如何承担使命，以点带面，锻造更强韧的现代化产业体系？

01

发展集成电路成都的底气

集成电路产业属于集合多学科领域顶尖技术的硬科技，是现代制造业四化，即“智能化、信息化、自动化和数字化”的命脉所在，是我国发挥新型举国体制优势，集中攻坚克难，推动制造强国、实现中国智造的重点领域。

作为西南电子重镇，成都大力发展集成电路既要立足自身发展需求，也要站位国家发展全局，具体来说有以下三点支撑。

（一）国家战略需要，发展态势强劲，市场持续向上走深。

宏观看。近年来，逆全球化回潮，国家间围绕科技制高点的竞争空前激烈，集成电路更是大国角逐的主战场。以2018年中兴“416”事件为序幕，美国等西方国家采取技术制裁、封锁、遏制和供应链隔离、断供、脱钩等系列打压手段，推进全球产业链“去中国化”、遏制中国产业崛起，如何突破制约产业发展的卡脖子难题、实现集成电路技术自主可控是我国目前亟待解决的现实问题。

市场看。在国家战略的牵引下，我国集成电路产业取得了长足进步。产量由2017年的1564.9亿块提升到2022年的3241.9亿块，年均复合增速超15%；销售额由2017年的5411亿元增长至2021年的10458亿元，年均复合增速超18%，成长快速，但对外依赖度还未降至合理区间。

根据国家统计局数据，2022年我国集成电路进口数量达5384亿块，总金额为4155.79亿美元，是我国第一大进口商品。随着我国加快国产替代步伐和人工智能、新能源汽车等战略性新兴产业的发展，集成电路的应用范围和增长空间将持续向上走深。

（二）产业能级突出，对城市现代化产业体系有支撑带动作用。

集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，不仅价值链高、供应链宽，还具有资本、技术密集的特征，是决定产业竞争力的核心。当前成都正大力打造电子信息、装备制造2个万亿级产业集群，智能终端、高端软件等10个以上千亿级产业集群，着力发展集成电路，有望起到“1+N”作用，提供质效示范，提升传统产业竞争力，为战略性新兴产业提速提质筑牢基础，从而加快构建成都现代化产业体系。

（三）产业规模优势突出，具备提质增效基础。

经过多年沉淀奋发，成都集成电路产业已呈现“一核双园”的承载空间，即高新区为一核，天府新区和双流区为两园。

2021年成都集成电路规模达1464亿元，约占全国14%，综合实力位居全国第五。已初步形成IC设计、晶圆制造、封装测试、装备材料全产业链协同联动的生态，已汇集英特尔、德州仪器、华为海思等上下游企业270余家，从业人员超3万人的生态圈。在细分领域上，成都拥有芯片设计的特色优势、特色工艺的先发优势和封装测试的规模优势。

同时成都拥有电子科大、四川大学，以及中电科10所、29所、30所等一批高校和科研院所，为集成电路的攻坚创造了有利条件。

得益于当前成都在全国集成电路产业中的“头雁”地位，越来越多的企业正落地成都。截至2022年8月，成都集成电路产业相关的注册企业超434家，其中2021年新注册企业数量达127家。

总的来说，成都作为中西部集成电路发展势头最好、基础最强的城市，在国产芯加速入场的今天，应充分把握当前产业变革和产业升级的趋势，结合城市构建现代化产业体系的实际需求，理顺产业内生增长的脉络和产业发展的规律关系，持续建全建强集成电路，在全国发展大局中作出成都担当，为全省发展全局构建强劲动能。

02

成都的困与策

进入新发展阶段，越来越多的城市将集成电路等战略性新兴产业放在发展的首要位置上，面对竞争新形势要求和成都“量质并举”的发展新阶段，成都集成电路还面临能级较低、优势环节缺乏溢出带动、金融资本不活跃、产业活力未完全激发等问题。

以“三大环节”为例。

目前成都集成电路产业80%以上集中在产业链附加值较低的封装测试环节，在芯片设计、晶圆制造尚未形成较强的产业竞争力。

晶圆制造是牵引整个产业链上下游布局的关键环节。成都虽然在该领域拥有德州仪器、海威华芯等少数企业，但规模与上海、南京等城市相比还有较大差距。前期成都虽然在该领域有投入，但实际落地少之又少，如已流产的格芯和紫光。

芯片设计是集成电路产业链附加值最高的环节。目前成都在这一领域主要以本土企业为主，但企业规模普遍偏小。横向来看，芯片设计在成都集成电路产业中占比不足15%。

封装测试是成都集成电路的优势所在，占产业比重超80%。但成都封装测试集中在英特尔，作为一家国际巨头，英特尔成都工厂为内部使用，对外呈封闭状态，产业溢出效应较低，没有与成都形成产业关联，未充分发挥“链主”作用。

聚焦集成电路，日前成都印发《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策》该政策分为人才政策、设计业政策、制造业政策、完善产业生态环境政策、附则共五个部分12条。

本轮政策呈“聚人才、补制造、强设计”的特点。

具体来看，集成电路人才政策条款共3条，主要为吸引高端人才来蓉发展。顶尖人才除可获得每年50万元和一次性300万元奖励外，所在核心团队还可获得超过1500万元奖励。

设计业政策条款共1条，主要对从事IP核和EDA工具研发的企业进行资金支持，对购买IP核、EDA工具、测试设备用于芯片研发的企业进行补助，对设计企业首轮流片进行补贴。

制造业政策共2条，主要为加强重大项目招引，提升产业协同水平。对总投资5亿元（含）以上的集成电路制造、封测、装备、材料类的重大项目，根据其技术产品、工艺水平和市场前景等，按固定资产投资额10%给予企业最高不超过5亿元综合支持。

完善产业生态环境政策共2条，具体将支持集成电路行业组织举办项目路演、技术论坛、专业会展、创新创业大赛；鼓励实施“投补结合”，鼓励组建集成电路产业投资基金。

根据去年5月，成都印发的《成都市“十四五”制造业高质量发展规划》，成都集成电路各领域的重点发展方向是：

芯片设计领域：重点巩固增强射频/微波芯片、北斗导航芯片、信息安全芯片、功率半导体、IP核等领域设计优势，面向下一代移动通信、新一代人工智能等，提升基站基带芯片、服务器级和桌面级中央处理器芯片（CPU）、图形处理器芯片（GPU）、指纹识别芯片、3D人脸识别芯片等芯片设计能力。

晶圆制造领域：引进12英寸通用芯片产线，布局6-8英寸的成熟工艺、特色工艺产线，支持现有化合物半导体产线提升工艺和产能，有序发展存储芯片产线。

封装测试领域：建设通用、开放的封装测试产线，推动芯片级封装、晶圆级封装、系统级封装、三维封装等研发及产业化。

材料设备领域：推动光掩膜版、新型封装基板、大尺寸化合物半导体衬底、大尺寸硅片研发和规模化生产，布局光刻机、光源等半导体装备和零部件。

推动存储芯片、通信芯片、计算芯片、智能汽车芯片、化合物半导体、大尺寸硅片领域形成领先优势，成为全国集成电路产业标杆城市。

03

城事建议

（一）持之以恒实施人才战略，要聚焦“吸人才、引人才、留人才、创人才”方向，增强能动性落实落细配套政策，不仅要花重金，还要做到“温度”感知，要疏通“引人到留人的全链条”，特别是要保障好人才“最后100米”。

在外部关键技术和设备紧缺、国产化替代暂未达到一定规模经济的情况下，人才是决定成都集成电路向上发展的动力源泉。

吸人才。当前，成都人才引进的主体和渠道的市场化水平较低，缺乏对需求情况的跟踪研判。由政府构建的信息平台存在知晓度不高、信息量不足、更新滞后等问题，缺少市场化交流平台，人才、项目、政策、资金等要素信息碎片化严重，资源缺乏协同联动。

建议：打造与城市知名度相匹配的人才引进主体渠道。谋划建立“成都人才数据中心”，按月或（季）发布集成电路人才供需指数和机会清单，构建信息化交流平台；与企业建立沟通渠道，精准实时掌握企业人才需求，实施就业、培育一站式服务。

“引留”人才。据城事研究院调查，成都集成电路人才引进时承诺的优惠政策并未得到很好地落实落细；整体人才服务保障政策制定滞后于人才引进工作，在人才配偶就业、子女入学、医疗、社保、出入境等服务保障的“最后100米”存在诸多卡点。

建议：市人才办等相关部门应积极解决上述问题，并制定出台“成都集成电路人才专业规划”。切实兑现集成电路产业人才激励和政策，压实责任将兑现率纳入政绩考核；对标先进城市，适当升级集成电路人才政策、持续提高人才生态圈的含金量。

创人才。作为国家四大科教基地之一，成都人才培育能力位居前列。据统计，成都集成电路人才供给量占全国人才供给量的6.55%，人才需求占全国总量的5.7%。在集成电路的人才供需上，成都尚处供大于求阶段。但据城事研究院测算，随着成都集成电路的持续发展，到2025年，成都人才将进入供不应求阶段。在此局势下，成都应前瞻布局，加快打造人才与产业相结合的培育“阶梯”体系。

（二）依托电子科技大学、四川大学等高校和德州仪器等企业，通过产学研合作增强创新短板，锻造人才长板。增设科研中心、联合攻关实验室，打破传统产教分离的壁垒。向上争取，结合市财政承受能力，在高校更新集成电路科研设备方面给予资金支持。

（三）提高认识，要充分把握国际环境变化和国家战略导向，充分认识当前集成电路的机遇期，利用好成都现有产业优势，加强对行业的关注，多维度多举措创新扶持，推动集成电路高质量发展。