派恩杰半导体上海摘地投5亿建制造基地-选址要闻-资讯-选址中国

派恩杰半导体上海摘地投5亿建制造基地

2026-09-09 来源：观点网作者：杨毅

9月9日，上海市松江区工业区综合保税区A区III-97(12-07)号地块通过上海市土地交易市场公开出让，由派恩杰半导体(上海)有限公司竞得。

该地块将用于建设碳化硅功率模块封装项目。竞得人派恩杰半导体(上海)有限公司系国家级专精特新“小巨人”企业全资子公司，是国内领先的第三代半导体功率器件设计企业。

该公司掌握3.2μm碳化硅芯片设计核心技术，产品覆盖650V至3300V全电压等级碳化硅MOSFET及功率模块。

出让信息显示，该地块面积1.34万平方米，用地性质为一类工业用地，计容建筑面积2.67万平方米。项目总投资约5亿元，预计2027年三季度建成投产，达产后年销售收入约10亿元，达产税收约2400万元。

根据《上海市松江区总体规划暨土地利用总体规划(2017-2035)》，地块所在的松江综合保税区定位为长三角先进制造业基地、“上海制造”核心承载区，重点布局新一代电子信息、新能源、新材料等战略性新兴产业。

目前，综保区A区已集聚一批集成电路、功率半导体上下游企业，形成芯片设计、封装测试、设备材料协同联动的产业链生态。

在供地效率方面，本宗地块从完成产业准入到拿地签合同共计119天。企业完成出让合同签订、税费缴纳后，实现“拿地即交证”，签约、拿地、领证一站式办结。

编辑：杨洪波

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