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无锡江阴高新区签195亿元项目 一半以上涉集成电路产业

2020-06-01 来源:无锡日报 作者:唐芸芸

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5月31日,江阴高新区“主题产业园”项目集中签约,总投资195亿元,江阴集成电路设计创新中心、中信泰富特钢主题产业园、比利时马克托与兴澄特钢合作耐磨新材料等共16个项目成功落户。副市长、江阴市委书记王进健参加活动。

  当天签约的16个项目中有一半以上的项目涉及集成电路产业。其中,江阴集成电路设计创新中心的成立,更是体现了国内顶级科研院所对江阴集成电路产业发展的认可和支持,该项目将依托中科院微电子研究所的一流技术实力以及江阴在集成电路封测领域的优势资源,打造全过程、全要素的集成电路项目孵化体系,力争建成国内一流的核心基地、世界尖端的创新中心。

  据悉,SiP芯片及模组研发、微波芯片封装产品产业化、AI生物识别算法芯片及指纹识别传感器研发、嵌入式CPU及操作系统研发、物联网核心芯片研发与产业化等5个项目成为江阴集成电路设计创新中心的首批入驻项目,项目投产后将助推江阴加快形成集成电路封测产业生态圈。


编辑: 李欣

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